2023 年 2 月 21 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與AMD合作展示面向5G有源天線系統（AAS）無線電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經實地驗證的AMD Zynq^® UltraScale+™ RFSoC數字前端OpenRAN無線電（O-RU）參考設計相搭配，包含RF開關、低噪聲放大器，和前置驅動器，提供了一套完整的解決方案，以滿足不斷增長的移動網絡基礎設施市場需求。該參考平臺將于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會AMD展臺（2展廳，#2M61展位）進行展示。

全新5G設計平臺集成開放式無線接入網（O-RAN）生態系統中所運行基站的所有基本RF與數字前端硬件，包括一個高隔離多擲DPD（數字預失真）開關、一個采用緊湊封裝的高增益和線性度前置驅動器、一個集成開關，和一個具有輸入信號耦合功能的低噪聲放大器（LNA）。該款完整RF前端平臺旨在以優化的功率水平高效處理并向無線網絡傳輸數據。此外，它還與AMD RFSoC DFE ZCU670評估套件集成，用于無線網絡系統的快速原型設計和快速開發。這一平臺帶來卓越的RF性能，同時最大限度地減少用于TX信道線性化的DPD資源，提高無線電效率并最終降低無線網絡供應商的運營成本。

這一RF前端解決方案是由瑞薩和AMD共同開發的最新5G解決方案。此前，兩家公司合作開發了用于5G下一代無線電（5G NR）的高性能RF計時解決方案，該解決方案將瑞薩支持IEEE1588的系統同步器作為DFE ZCU670評估套件的一部分。

瑞薩電子射頻通信、工業與通信事業部副總裁Naveen Yanduru表示：“瑞薩很榮幸能與AMD再次攜手，在即將舉行的世界移動通信大會上展示我們最新的RF技術。通過我們的交鑰匙硬件解決方案，5G RF無線基礎設施系統的開發人員能夠縮減開發時間和成本。我們相信，這一解決方案將為無線通信市場的RF性能和效率樹立嶄新標準。”

AMD無線工程企業副總裁Brendan Farley表示：“ZCU670評估板板載RFMC擴展連接器使我們的用戶能夠為其無線電方案快速搭建原型并評估完整的RF線路設計。為了證明這一點，我們再次與瑞薩合作，開發了一個針對N78頻段的優化RF前端參考設計。隨著OpenRAN 5G無線電（O-RU）市場的持續增長，這些參考設計將有助于以成熟的解決方案縮短我們共同用戶的產品上市時間。”